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　　1 本年度通知摘要来自年度通知全文，为周到知道本公司的筹备效率、财政境况及改日兴盛谋划，投资者应该到网站认真阅读年度通知全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管制职员保障年度通知实质的可靠性、正确性、无缺性，不存正在虚伪纪录、误导性陈述或庞大漏掉，并承当局部和连带的国法义务。

　　4 众华司帐师事宜所（卓殊平时联合）为本公司出具了尺度无保存睹解的审计通知。

　　2023 年度，公司交易维系稳步增进，公司为客户全性命周期供应产物与办事的策略组织仍旧渐渐成型并赢得了明显筹备效率。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，个中蕴涵电子资料及专项办事5年-15年期永久订单金额86.61亿元，该局限永久订单的取得是公司筹备策略中子策略之“将手艺和产物办事化”的发轫展现和效率。

　　自2015年起，公司密切盘绕邦度公布的《中邦缔制2025》这一邦度级顶层谋划和门途图，协议了《至纯科技十年策略预计2016-2025》行动内部兴盛策略，公司效力“十年预计、五年谋划、三年途径、年度筹备对象”的节律，有序促使策略管制和策略践诺。公司的产物交易要紧凑集正在高纯工艺体系、主旨工艺修筑以及工艺资料和专项办事，办事于泛半导体周围，如集成电途、平板显示、光伏、LED等。

　　正在2017年上市之际，公司急迅调节筹备重心，将主旨资源修设到集成电途周围。原委众年的勤苦，公司已成为邦内集成电途周围高纯工艺体系的指示者、湿法修筑的领先者，并告捷跻身为邦内28纳米及以上主流集成电途缔制企业的大宗气体要紧本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，生意收入从3.7亿元增进到31.5亿元，EBITDA从0.8亿元增进到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元晋升至3.77亿元。

　　近年来，公司面对着宏大的策略机会与挑拨，要紧抵触正在于日益增进的市集机会与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司显着提出要通过肆意加入研发与晋升产能作战，以完婚交易的高速增进。原委不懈勤苦，公司的研发加入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。正在手艺研发方面，公司湿法修筑产物告捷斥地了四大平台，笼盖湿法险些全体工艺，正在依然被邦际厂商垄断的局限机台合头，公司维系了邦内领先的验证及交付进度。同时，公司正在体系集成周围顶用到的增援修筑如先驱体修筑、研磨液修筑、气体正在线混配修筑、侦测器、干式吸附式尾气惩罚修筑、生物反映修筑、发酵修筑，以及局限主旨零部件产物等均加入资源斥地了进口替换的产物，为公司的交易拓展夯实了根源。正在临盆周围上，跟着市集拓展的加快以及公司不休扩充新产物，临盆园地从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及正在修工程凌驾20亿。高强度研发加入和重资产加入，彰显了公司革新兴盛、可连接兴盛、永久兴盛的科创报邦策略弘愿和策略定力，而且正在公司交易的高速增进经过中取得了富裕印证。

　　通知期内，公司扣除非通常性损益的净利润受到财政本钱、折旧用度和仍正在爬坡中的交易短期赔本的影响，尚未抵达理思程度，管制层也已协议实在策画低重财政本钱，而且对公司区别交易间的资源分派实行调节，改日公司有信仰告终净利润增进；因为新签定单连接神速增进，公司正在半导体资料及零部件等原料需要告急的靠山下，为抬高供应链运转效果以便加快订单交付，弥补了零部件等原资料备货，同时伴跟着不休加入研发、产物验证以及正在地化供应链作战等需求，通知期内公司的筹备性现金流流出较众，跟着公司产物渐渐通过验证以及近四年连接的正在地化供应链作战，同时公司强化应收款回款法子的践诺，改日要点改观筹备性现金流目标，以告终更为端庄的财政境况。

　　公司目前80%的交易办事于集成电途周围，主生意务要紧囊括半导体系程修筑、体系集成及增援修筑的研发和临盆发卖，以及由此衍生的部件资料及专业办事。

　　半导体修筑是半导体手艺迭代的基石，是半导体家产的鼓动机。芯片的缔制经过能够分为前道工艺和后道工艺。前道工艺修筑投资占总修筑投资的80%以上。公司供应湿法洗涤修筑，囊括湿法槽式洗涤修筑及湿法单片式洗涤修筑，聚焦晶圆缔制的前道工艺，要紧利用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜重积等合节工序段前后。高端产物囊括SPM高温硫酸、去胶、晶背洗涤等洗涤修筑。

　　单片高温SPM工艺要紧用正在刻蚀以及离子注入之后的有机物洗涤，主意是把晶圆外观反映后糟粕的光刻胶召集物根除整洁。单片SPM工艺利用贯穿全部优秀半导体的前、中段工艺，洗涤工艺次数凌驾30道，是全体湿法工艺中利用最众的一种修筑。另外SPM工艺被广大利用正在浅槽间隔（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高明宽布局，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度庞大图形区域，故SPM 工艺被公认是28/14nm机能央求最高的工艺，也是最具挑拨的湿法工艺修筑。正在至纯科技的单片SPM取得打破之前，全体的单片SPM修筑全体由海外厂商所垄断。另外公司斥地硫酸接收体系与单片SPM修筑搭配行使，最高能够告终80%以上的硫酸接收，单台每年可为用户俭朴160~180万美金的硫酸用度，同时低重用户对危废排放的压力。公司单片洗涤机台安排采用类邦际一流修筑的架构，具有本身专利和手艺组织。目前产物的各项工艺目标与邦际大厂修筑是相完婚的，并可告终40纳米以下少于20个赢余颗粒的惩罚。

　　Backside clean（晶背洗涤）工艺是正在芯片缔制工艺中相当首要的湿法工艺。半导体临盆经过中，对付污染是很珍惜的，越发是金属污染。一朝有金属污染将耗费宏大。半导体临盆修筑中，最高单价的便是光刻机，晶圆后背洗涤的功用便是将后背的金属污染物根除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳形态进入光刻机，避免光刻机因晶圆后背缺陷题目(金属和颗粒)而停机。晶圆后背洗涤的首要性及次序数目跟着工艺前进和金属层的弥补而弥补。目前邦内晶圆厂商用的最众的是由海外大厂缔制的机台，而公司目前已告终Backside etch（后背蚀刻）功用，抵达客户的验收尺度。通过后背单片机台洗涤后，可告终40纳米以上少于10个赢余颗粒的惩罚。同时金属污染可驾御正在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产物的各项工艺目标可对标邦际大厂修筑目标。

　　S300-HS 笼盖40-7nm制程，要点利用于去胶洗涤、离子注入后洗涤、化学研磨后洗涤、镍铂金属去除等工艺 ·高温硫酸接收，有助于朴素客户本钱 ·高温/高浓度化学品安定利用·高安定化学品混配体系·反映腔模组化安排 ·高洁精度零部件

　　S300-BS 可笼盖全制程晶背洗涤需求 ·特有的晶圆翻转体系·优良的晶背刻蚀匀称性

　　S300-CL 笼盖40-28nm制程，要点利用于接触孔洗涤、炉管前洗涤、薄膜重积前后洗涤等工艺 ·更好的呆板安排，缩短恭候时辰·通过化学品接收有用为客户低重运营本钱 ·工艺可随世代晋升的明显上风

　　S300-SV 笼盖90-7nm制程，要点利用于后段有机物洗涤及高介电常数金属洗涤工艺 ·高安定化学品混配体系·优良的化学品接收才华·反映腔模组化安排 ·高洁精度零部件

　　B300-HT 要点笼盖 28nm氮化硅去除 ·流场优化：从新安排槽体，匀称性与颗粒外示佳 ·浓度驾御：可自愿侦测并增添药液 ·补酸量驾御：可告终小量换酸功用

　　泛半导体工艺跟随很众种卓殊制程，会行使到多量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是达成工艺效率的首要介质，其特质是高贵并跟随排放，以是高纯工艺体系正在这个中阐发着首要效率。

　　公司为集成电途缔制企业及泛半导体家产供应高纯工艺体系的安排、装配、测试调试办事。高纯工艺体系的主旨是体系安排，体系由专用修筑、侦测传感体系、自控及软件体系、管阀件等构成；体系的前端连结高纯介质贮存装备，体系的终端连结客户自购的工艺临盆修筑。

　　正在集成电途周围，高纯工艺体系要紧囊括高纯特气体系、大宗气体体系、高纯化学品体系、研磨液供应及接收体系、先驱体工艺介质体系等。高纯工艺中的特气修筑和体系办事于百般干法工艺机台，高纯化学品修筑体系办事于百般湿法体系，专用修筑和体系和机台的腔体连成一个就业面，对付良率有首要的影响。

　　2021年起，公司将高纯特气修筑、高纯化学品供应修筑、研磨液供应修筑、先驱体供应修筑、工艺尾气液惩罚修筑、干法机台气体供应模块等工艺增援性的修筑行动只身的分类。该类修筑行动和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、重积、研磨、洗涤等工艺机台的工艺腔体连为一个就业体系的增援性修筑，是和工艺良率息息联系的须要修筑，相当于一个工场的血汗管体系。该类修筑跟着进口替换的开展，正在高纯工艺体系中占比越来越高。公司仍旧成为邦内该类修筑的领先者。

　　研磨液供应修筑 SDS产物为PNC完整自立研发修筑，要紧用于半导体行业8~12寸晶圆研磨制程。 其主旨手艺正在于通过优化完备混液及轮回工艺流程思绪、办理SDS供应中常睹的结晶窒碍、混液配比卓殊等题目，知足晶圆高工致研磨制程工艺需求。

　　液态先驱体供应柜LDS LDS/PL1000 产物为PNC完整自立研发修筑，其主旨手艺正在于以告终脱氦功用的DEGASSER为根源，有用去除融化于化学品中的He分子，抵达机台对工艺高尚净、24h不间断、安闲安定的央求。

　　大用量先驱体供应柜BCDS BCDS/PB1000 产物为PNC完整自立研发修筑，邦内第一家专供LDS液态先驱体大用量输送修筑，告终了邦内联系修筑的零打破。 其主旨手艺正在于通过BCDS给LDS BULK TANK补液，告终LDS无需换瓶操作，淘汰换瓶次数，最大水平低重LDS换瓶经过中污染，知足机台对大用量化学品、高尚净、安闲高效的需求。

　　气体正在线混配修筑MIXER MIXER产物为PNC自立研发修筑，要紧用于毒性、可燃性与惰性气体的正在线混配。 其主旨手艺正在于双剖析仪器取样点、双途流量驾御器、大容量缓冲容器，以抬高混配气体浓度安定性，知足混气供应需求。MIXER修筑可混配H2/N2、H2/He、He/N2等

　　加热水洗式尾气惩罚修筑HW-500 SCRUBBER / PSCRHW0500 产物为PNC自立研发修筑，泛半导体行业的临盆工艺惩罚酸性、碱性、可燃、脱硫及少许卓殊气体，修筑自立邦产化，品德保险且交期速。 其主旨手艺正在于优化高温反映腔体，水洗腔体螺旋喷头安排，供应更高的反映效果、更久的行使寿命，知足厂务明净、环保、安闲的需求。

　　干式吸附式尾气惩罚修筑DRYSCRUBBER SCRUBBER / PSCRD0100 产物为PNC自立研发修筑，泛半导体行业的临盆工艺惩罚酸性、碱性、可燃、脱硫及少许卓殊气体，修筑及吸附药剂品德保险且交期速。 其主旨手艺正在于采用优秀原料配比缔制吸附剂、更高的吸附效果、更长的PM周期、更久的行使寿命，知足厂务明净、环保、安闲的需求。

　　（1）基于目前邦内半导体合节零部件依赖进口的大靠山，公司正在海宁设立了半导体模组及部件缔制基地。正在湿法洗涤修筑合节零部件手艺方面，公司加入了浩瀚资源实行自立研发和协作斥地，赢得了必然的手艺效率，为部件缔制奠定了必然的手艺根源。海宁部件基地目前为客户实行刻蚀修筑腔体中的布局件的严谨缔制。该项交易的顺遂展开有利于促使我邦合节半导体零部件进口替换，有利于进一步富厚及优化公司的交易布局、巩固公司的归纳比赛力。

　　公司正在合肥设立了晶圆再生、部件洗涤及外观惩罚产线，并修有邦内首条无缺阳极惩罚线。晶圆再临盆线英寸晶圆再临盆线，部件洗涤及外观惩罚产线纳米及以上制程的部件供应洗涤及外观惩罚办事。

　　当客户修筑部件浮现阳极氧化层和基底展现、外观损坏、涂层厚度低于范例尺度等环境时，咱们行使水刀必赢唯一、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件实行外观惩罚及物理、化学洗涤，惩罚后通过量测修筑实行百般目标的丈量，将修筑中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件克复到修筑原厂零部件出厂等第。

　　公司为邦内28纳米工艺节点的集成电途缔制厂商供应配套，投资作战了半导体级的大宗气体工场，为用户供应起码15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已正在上海嘉定修成首座完整邦产化的12英寸晶圆大宗气体供应工场，于2022岁首顺遂通气并已安定运转，大宗气站新交易拓展历程顺遂。

　　第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四序度（10-12月份）

　　4.1 通知期末及年报披露前一个月末的平时股股东总数、外决权克复的优先股股东总数和持有尤其外决权股份的股东总数及前 10 名股东环境

　　股东名称（全称） 通知期内增减 期末持股数目 比例(%) 持有有限售条目的股份数目 质押、标帜或冻结环境 股东性子

　　邦泰君安证券股份有限公司－邦联安中证全指半导体产物与修筑交往型绽放式指数证券投资基金 1,507,931 4,133,388 1.07 0 无 其他

　　海南靖戈私募基金管制联合企业（有限联合）－靖戈耀武500巩固2号私募证券投资基金 3,201,220 3,201,220 0.83 0 无 其他

　　上述股东相干合联或相仿活跃的评释 公司前十名股东，蒋渊、陆龙英、共青城尚纯科技家产投资联合企业（有限联合）为相仿活跃人，公司未知其他是否存正在相干合联或相仿活跃合联。

　　1 公司应该遵照首要性准绳，披露通知期内公司筹备环境的庞大转移，以及通知期内爆发的对公司筹备环境有庞大影响和估计改日会有庞大影响的事项。

　　参睹“第三节 管制层接头与剖析”中的“三、通知期内公司从事的交易环境”。

　　2 公司年度通知披露后存正在退市危害警示或终止上市状况的，应该披露导致退市危害警示或终止上市状况的由来。