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本申请供应了一种筛选修立，用于芯片的筛选，芯片具有待测面，待测面具有起码两个焊盘；筛选修立搜罗：前打点装配，用于将无准则罗列且偏向未必的芯片安排成焊盘朝下且起码两个焊盘遵循预设地位漫衍的形态，并顺序上料；机能检测装配，用于检测经由前打点后的芯片的机能；贴膜装配，用于将机能及格的芯片顺序贴设于膜片上；输送装配，用于正在前打点装配、机能检测装配及贴膜装配之间举行芯片的传输。本申请的筛选修立不妨筛选出机能好像的芯片，抬高了电子产物的良品率，且使得芯片以贴膜的办法上料，不妨兼容电子产物的临盆修立，抬高了芯
(19)邦度常识产权局 (12)出现专利申请 (10)申请公告号 CN 115892589 A (43)申请公告日 2023.04.04 (21)申请号 1.1 B65B 35/56 (2006.01) B65B 57/14 (2006.01) (22)申请日 2022.11.09 B65G 47/256 (2006.01) (66)本邦优先权数据 2.8 2022.05.11 CN (71)申请人 深圳市三一联光智能修立股份有限 公司 地方 518000 广东省深圳市豁后区公明街 道上村社区莲塘工业城上元工业园第 2栋401 (72)出现人 冯白华陈绍锋 (74)专利代办机构 深圳中一说合常识产权代办 有限公司 44414 专利代办师 汪海琴 (51)Int.Cl. B65B 33/02 (2006.01) 权力央浼书3页 仿单16页 附图19页 (54)出现名称 筛选修立 (57)摘要 本申请供应了一种筛选修立，用于芯片的筛 选，芯片具有待测面，待测面具有起码两个焊盘； 筛选修立搜罗：前打点装配，用于将无准则罗列 且偏向未必的芯片安排成焊盘朝下且起码两个 焊盘遵循预设地位漫衍的形态，并顺序上料；性 能检测装配，用于检测经由前打点后的芯片的性 能；贴膜装配，用于将机能及格的芯片顺序贴设 于膜片上；输送装配，用于正在前打点装配、机能检 测装配及贴膜装配之间举行芯片的传输。本申请 的筛选修立不妨筛选出机能好像的芯片，抬高了 电子产物的良品率，且使得芯片以贴膜的办法上 料，不妨兼容电子产物的临盆修立，抬高了芯片 A 的上料结果。 9 8 5 2 9 8 5 1 1 N C CN 115892589 A 权力央浼书 1/3页 1.一种筛选修立，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有起码两个焊 盘，其特色正在于，所述筛选修立搜罗： 前打点装配，用于将无准则罗列且偏向未必的所述芯片安排成所述焊盘朝下且起码两 个所述焊盘遵循预设地位漫衍的形态，并顺序上料； 机能检测装配，用于检测经由前打点后的所述芯片的机能； 贴膜装配，用于将机能及格的所述芯片顺序贴设于膜片上； 输送装配，用于正在所述前打点装配、所述机能检测装配及所述贴膜装配之间举行所述 芯片的传输。 2.如权力央浼1所述的筛选修立，其特色正在于，所述前打点装配搜罗： 偏向安排单位，用于将无准则罗列且偏向未必的所述芯片安排成所述焊盘朝下的状 态，并顺序罗列； 地位安排单位，用于将所述芯片的各所述焊盘安排至预设地位； 所述输送装配用于将所述偏向安排单位的所述芯片输送至所述地位安排单位。 3.如权力央浼2所述的筛选修立，其特色正在于，所述偏向安排单位搜罗振动盘。 4.如权力央浼3所述的筛选修立，其特色正在于，所述偏向安排单位还搜罗： 偏向检测单位，用于检测所述振动盘上的所述芯片是否焊盘朝下； 退料单位，用于遵循所述偏向检测单位的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述 振动盘。 5.如权力央浼2所述的筛选修立，其特色正在于，所述前打点装配还搜罗地位检测单位， 所述地位检测单位用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设地位； 所述地位安排单位与所述地位检测单位电相联，并用于遵循所述地位检测单位的检测 结果对所述芯片的地位举行安排。 6.如权力央浼5所述的筛选修立，其特色正在于，所述地位安排单位搜罗回旋组织，所述 回旋组织用于将所述芯片举行回旋，以使所述芯片的各所述焊盘回旋至预设地位。 7.如权力央浼6所述的筛选修立，其特色正在于，所述地位安排单位还搜罗摆正机构，所 述摆正机构用于将所述芯片的地位摆正，所述回旋组织用于将摆正后的将所述芯片举行旋 转。 8.如权力央浼7所述的筛选修立，其特色正在于，所述摆正机构搜罗摆正驱动组织及起码 两个定位块；起码两个所述定位块不同与所述摆正驱动组织的输出端相联，并不妨被所述 摆正驱动组织带头彼此亲密以抵紧摆正所述芯片或彼此远离以松开所述芯片；所述回旋结 构与所述定位块或所述摆正驱动组织相联。 9.如权力央浼8所述的筛选修立，其特色正在于，所述摆正驱动组织搜罗： 直线机构，用于输出直线运动； 运动转换机构，与所述直线机构的输出端相联，并用于将直线运动转换成各所述定位 块的彼此亲密或彼此远离运动。 10.如权力央浼9所述的筛选修立，其特色正在于，所述直线机构搜罗： 摆正驱动件； 偏疼轮，所述偏疼轮套设于所述摆正驱动件的核心轴上； 随动件，所述随动件与所述偏疼轮的外轮廓相抵接并不妨被所述偏疼轮驱动沿直线页 动，所述随动件与所述运动转换机构相联。 11.如权力央浼10所述的筛选修立，其特色正在于，所述直线机构还搜罗直线复位件，所 述直线复位件一端固定，另一端相联于所述随动件，并用于所述随动件的直线所述的筛选修立，其特色正在于，所述运动转换机构搜罗起码两个摆动 件及起码两个摆动复位件；起码两个所述定位块不同装配于起码两个所述摆动件上；所述 摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件相联；起码两个所述摆动件能 够正在所述随动件的带头下不同摆动以带头各所述定位块彼此远离，各所述摆动复位件不妨 逐一带头各所述摆动件复位以使各所述定位块彼此亲密。 13.如权力央浼12所述的筛选修立，其特色正在于，所述运动转换机构还搜罗顶杆及起码 两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件相联，所述顶杆另一端的外径沿亲密所述随动件 偏向慢慢增大；起码两个所述转动轴不同与所述顶杆另一端外周的区别地位抵接，各所述 摆动件逐一对应装配于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件偏向转移时不妨 饱吹各所述转动轴回旋以带头各所述摆动件摆动。 14.如权力央浼13所述的筛选修立，其特色正在于，所述摆正机构还搜罗摆正架及套筒， 所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆相联，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述旋 转组织的输出端与所述套筒相联，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动 件、所述定位块及所述芯片回旋。 15.如权力央浼2所述的筛选修立，其特色正在于，所述前打点装配还搜罗离别单位，所述 离别单位设于所述偏向安排单位的输出端，所述离别单位用于汲取并离别所述偏向安排单 元输送过来的所述芯片。 16.如权力央浼15所述的筛选修立，其特色正在于，所述离别单位通过每次汲取一个从所 述偏向安排单位输送过来的所述芯片，以离别相邻的所述芯片。 17.如权力央浼16所述的筛选修立，其特色正在于，所述离别单位搜罗离别驱动组织、接 料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽 中是否汲取所述芯片；所述离别驱动组织用于驱动所述接料件与所述偏向安排单位的输出 端对接，并用于正在所述检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。 18.如权力央浼17所述的筛选修立，其特色正在于，所述偏向安排单位的输出口设有吸附 件，所述吸附件与所述检测件电相联；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所 述吸附件用于正在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并正在所述芯片进入所述接 料槽后，吸住下一个所述芯片。 19.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述机能检测装配搜罗电 道板、起码两个探针及限位件；所述限位件具有起码两个定位孔，起码两个所述探针不同一 一对应插设于起码两个所述定位孔中；起码两个所述探针的一端不同与所述电道板电连 接，起码两个所述探针的另一端用于不同逐一对应与所述芯片的起码两个焊盘抵接。 20.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述筛选修立还搜罗微调 装配，所述微调装配用于将经由所述机能检测装配检测及格的所述芯片的地位举行微调以 便后续贴膜。 21.如权力央浼20所述的筛选修立，其特色正在于，所述微调装配搜罗微调驱动组织及至 少两个抵接件，所述微调驱动组织用于不同驱动起码两个抵接件不同转移至彼此亲密以抵 3 3 CN 115892589 A 权力央浼书 3/3页 紧微调所述芯片或彼此远离以松开所述芯片。 22.如权力央浼21所述的筛选修立，其特色正在于，所述抵接件具有抵接面，起码两个所 述抵接件的各所述抵接面用于不同抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的地位举行 微调。 23.如权力央浼21所述的筛选修立，其特色正在于，所述微调驱动组织搜罗微调驱动件、 转动件及起码两个配合件；起码两个所述配合件不同抵紧于所述转动件的外周壁上，起码 两个所述抵接件不同与起码两个所述配合件相联；所述转动件不妨被所述微调驱动件驱动 回旋以饱吹各所述配合件彼此亲密或彼此远离。 24.如权力央浼23所述的筛选修立，其特色正在于，所述转动件的横截面呈方形，所述转 动件的四个边角圆弧扶植；所述微调装配搜罗四个所述抵接件及四个所述配合件，所述配 合件为滚轮；四个所述滚轮正在初始形态下不同抵紧于所述转动件的四个侧边，四个所述滚 轮正在所述转动件回旋后，不同抵紧于所述转动件的四个边角地位。 25.如权力央浼20所述的筛选修立，其特色正在于，所述输送装配搜罗吸嘴，所述吸嘴用 于吸住宅述芯片以供所述微调装配对所述芯片的地位举行微调。 26.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述筛选修立还搜罗废物 接收装配，所述废物接收装配用于接收经由所述机能检测装配检测不足格的所述芯片。 27.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述输送装配搜罗转盘及 众个吸嘴，众个所述吸嘴沿周向顺序漫衍于所述转盘的一周，所述前打点装配、所述机能检 测装配及所述贴膜装配沿周向漫衍于所述转盘外周，所述转盘用于带头众个所述吸嘴回旋 以举行所述芯片的运输。 28.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述输送装配搜罗吸嘴，所 述贴膜装配搜罗贴膜驱动组织及膜片，所述膜片装配于所述贴膜驱动组织上，所述贴膜驱 动组织用于驱动所述膜片转移以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的区别地位。 29.如权力央浼28所述的筛选修立，其特色正在于，所述膜片的一周角落装配有效于将所 述膜片张紧的膜环； 所述贴膜装配还搜罗贴膜座、凸环及张紧驱动件，所述膜环、所述凸环及所述张紧驱动 件均装配于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方，所述张紧驱动件用于驱动所 述凸环和/或所述膜片转移，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周角落以张紧所述膜片。 30.如权力央浼1至18任一项所述的筛选修立，其特色正在于，所述筛选修立还搜罗供膜 装配及送膜装配，所述供膜装配用于供应空膜片，所述送膜装配用于将空膜片输送至所述 贴膜装配，所述送膜装配还用于将贴好芯片的膜片制品输送至所述供膜装配。 4 4 CN 115892589 A 仿单 1/16页 筛选修立 [0001] 本申请央浼于2022年05月11日正在中邦专利局提交的、申请号为2.8、 出现名称为“筛选修立”的中邦专利申请的优先权，其整体实质通过援用纠合正在本申请中。 本事范畴 [0002] 本申请属于半导体本事范畴，更整个地说，是涉及一种筛选修立。 靠山本事 [0003] 晶圆是芯片的载体，将晶圆满盈愚弄刻出必定数目的芯片后，举行切割就成了一 块块的芯片。芯片的机能日常通过发光强度、电流或电压等参数来显露，纵使是统一个晶圆 上切割出来的芯片，其机能都邑有不全体好像的时分。即使将晶圆切割后的芯片直接送去 给厂家行使，将会导致制成的电子产物的良品率低。 出现实质 [0004] 本申请执行例的方针正在于供应一种筛选修立，以办理现有本事中存正在的芯片机能 区别影响电子产物良品率低的本事题目。 [0005] 为达成上述方针，本申请采用的本事计划是：供应一种筛选修立，用于芯片的筛 选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有起码两个焊盘，所述筛选修立搜罗： [0006] 前打点装配，用于将无准则罗列且偏向未必的所述芯片安排成所述焊盘朝下且至 少两个所述焊盘遵循预设地位漫衍的形态，并顺序上料； [0007] 机能检测装配，用于检测经由前打点后的所述芯片的机能； [0008] 贴膜装配，用于将机能及格的所述芯片顺序贴设于膜片上； [0009] 输送装配，用于正在所述前打点装配、所述机能检测装配及所述贴膜装配之间举行 所述芯片的传输。 [0010] 正在一种或许的打算中，所述前打点装配搜罗： [0011] 偏向安排单位，用于将无准则罗列且偏向未必的所述芯片安排成所述焊盘朝下的 形态，并顺序罗列； [0012] 地位安排单位，用于将所述芯片的各所述焊盘安排至预设地位； [0013] 所述输送装配用于将所述偏向安排单位的所述芯片输送至所述地位安排单位。 [0014] 正在一种或许的打算中，所述偏向安排单位搜罗振动盘。 [0015] 正在一种或许的打算中，所述偏向安排单位还搜罗： [0016] 偏向检测单位，用于检测所述振动盘上输出的所述芯片是否焊盘朝下； [0017] 退料单位，用于遵循所述偏向检测单位的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回 所述偏向安排单位。 [0018] 正在一种或许的打算中，所述前打点装配还搜罗地位检测单位，所述地位检测单位 用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设地位； [0019] 所述地位安排单位与所述地位检测单位电相联，并用于遵循所述地位检测单位的 5 5 CN 115892589 A 仿单 2/16页 检测结果对所述芯片的地位举行安排。 [0020] 正在一种或许的打算中，所述地位安排单位搜罗回旋组织，所述回旋组织用于将所 述芯片举行回旋，以使所述芯片的各所述焊盘回旋至预设地位。 [0021] 正在一种或许的打算中，所述地位安排单位还搜罗摆正机构，所述摆正机构用于将 所述芯片的地位摆正，所述回旋组织用于将摆正后的将所述芯片举行回旋。 [0022] 正在一种或许的打算中，所述摆正机构搜罗摆正驱动组织及起码两个定位块；起码 两个所述定位块不同与所述摆正驱动组织的输出端相联，并不妨被所述摆正驱动组织带头 彼此亲密以抵紧摆正所述芯片或彼此远离以松开所述芯片；所述回旋组织与所述定位块或 所述摆正驱动组织相联。 [0023] 正在一种或许的打算中，所述摆正驱动组织搜罗： [0024] 直线机构，用于输出直线] 运动转换机构，与所述直线机构的输出端相联，并用于将直线运动转换成各所述 定位块的彼此亲密或彼此远离运动。 [0026] 正在一种或许的打算中，所述直线] 偏疼轮，所述偏疼轮套设于所述摆正驱动件的核心轴上； [0029] 随动件，所述随动件与所述偏疼轮的外轮廓相抵接并不妨被所述偏疼轮驱动沿直 线运动，所述随动件与所述运动转换机构相联。 [0030] 正在一种或许的打算中，所述直线机构还搜罗直线复位件，所述直线复位件一端固 定，另一端相联于所述随动件，并用于所述随动件的直线] 正在一种或许的打算中，所述运动转换机构搜罗起码两个摆动件及起码两个摆动复 位件；起码两个所述定位块不同装配于起码两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定， 所述摆动复位件另一端与所述摆动件相联；起码两个所述摆动件不妨正在所述随动件的带头 下不同摆动以带头各所述定位块彼此远离，各所述摆动复位件不妨逐一带头各所述摆动件 复位以使各所述定位块彼此亲密。 [0032] 正在一种或许的打算中，所述运动转换机构还搜罗顶杆及起码两个转动轴；所述顶 杆一端与所述随动件相联，所述顶杆另一端的外径沿亲密所述随动件偏向慢慢增大；起码 两个所述转动轴不同与所述顶杆另一端外周的区别地位抵接，各所述摆动件逐一对应装配 于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件偏向转移时不妨饱吹各所述转动轴旋 转以带头各所述摆动件摆动。 [0033] 正在一种或许的打算中，所述摆正机构还搜罗摆正架及套筒，所述套筒套设于所述 顶杆外并与所述顶杆相联，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述回旋组织的输出端与所 述套筒相联，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述 芯片回旋。 [0034] 正在一种或许的打算中，所述前打点装配还搜罗离别单位，所述离别单位设于所述 偏向安排单位的输出端，所述离别单位用于汲取并离别所述偏向安排单位输送过来的所述 芯片。 [0035] 正在一种或许的打算中，所述离别单位通过每次汲取一个从所述偏向安排单位输送 过来的所述芯片，以离别相邻的所述芯片。 6 6 CN 115892589 A 仿单 3/16页 [0036] 正在一种或许的打算中，所述离别单位搜罗离别驱动组织、接料件及检测件；所述接 料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否汲取所述芯片； 所述离别驱动组织用于驱动所述接料件与所述偏向安排单位的输出端对接，并用于正在所述 检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。 [0037] 正在一种或许的打算中，所述偏向安排单位的输出口设有吸附件，所述吸附件与所 述检测件电相联；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于正在所 述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并正在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一 个所述芯片。 [0038] 正在一种或许的打算中，所述机能检测装配搜罗电道板、起码两个探针及限位件；所 述限位件具有起码两个定位孔，起码两个所述探针不同逐一对应插设于起码两个所述定位 孔中；起码两个所述探针的一端不同与所述电道板电相联，起码两个所述探针的另一端用 于不同逐一对应与所述芯片的起码两个焊盘抵接。 [0039] 正在一种或许的打算中，所述筛选修立还搜罗微调装配，所述微调装配用于将经由 所述机能检测装配检测及格的所述芯片的地位举行微调以便后续贴膜。 [0040] 正在一种或许的打算中，所述微调装配搜罗微调驱动组织及起码两个抵接件，所述 微调驱动组织用于不同驱动起码两个抵接件不同转移至彼此亲密以抵紧微调所述芯片或 彼此远离以松开所述芯片。 [0041] 正在一种或许的打算中，所述抵接件具有抵接面，起码两个所述抵接件的各所述抵 接面用于不同抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的地位举行微调。 [0042] 正在一种或许的打算中，所述微调驱动组织搜罗微调驱动件、转动件及起码两个配 合件；起码两个所述配合件不同抵紧于所述转动件的外周壁上，起码两个所述抵接件不同 与起码两个所述配合件相联；所述转动件不妨被所述微调驱动件驱动回旋以饱吹各所述配 合件彼此亲密或彼此远离。 [0043] 正在一种或许的打算中，所述转动件的横截面呈方形，所述转动件的四个边角圆弧 扶植；所述微调装配搜罗四个所述抵接件及四个所述配合件，所述配合件为滚轮；四个所述 滚轮正在初始形态下不同抵紧于所述转动件的四个侧边，四个所述滚轮正在所述转动件回旋 后，不同抵紧于所述转动件的四个边角地位。 [0044] 正在一种或许的打算中，所述输送装配搜罗吸嘴，所述吸嘴用于吸住宅述芯片以供 所述微调装配对所述芯片的地位举行微调。 [0045] 正在一种或许的打算中，所述筛选修立还搜罗废物接收装配，所述废物接收装配用 于接收经由所述机能检测装配检测不足格的所述芯片。 [0046] 正在一种或许的打算中，所述输送装配搜罗转盘及众个吸嘴，众个所述吸嘴沿周向 顺序漫衍于所述转盘的一周，所述前打点装配、所述机能检测装配及所述贴膜装配沿周向 漫衍于所述转盘外周，所述转盘用于带头众个所述吸嘴回旋以举行所述芯片的运输。 [0047] 正在一种或许的打算中，所述输送装配搜罗吸嘴，所述贴膜装配搜罗贴膜驱动组织 及膜片，所述膜片装配于所述贴膜驱动组织上，所述贴膜驱动组织用于驱动所述膜片转移 以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的区别地位。 [0048] 正在一种或许的打算中，所述膜片的一周角落装配有效于将所述膜片张紧的膜环； [0049] 所述贴膜装配还搜罗贴膜座、凸环及张紧驱动件，所述膜环、所述凸环及所述张紧 7 7 CN 115892589 A 仿单 4/16页 驱动件均装配于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方，所述张紧驱动件用于驱 动所述凸环和/或所述膜片转移，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周角落以张紧所述膜 片。 [0050] 正在一种或许的打算中，所述筛选修立还搜罗供膜装配及送膜装配，所述供膜装配 用于供应空膜片，所述送膜装配用于将空膜片输送至所述贴膜装配，所述送膜装配还用于 将贴好芯片的膜片制品输送至所述供膜装配。 [0051] 本申请供应的筛选修立的有益功效正在于：本申请执行例供应的筛选修立，其通过 前打点装配的扶植，使得芯片能够以焊盘朝下且起码两个焊盘遵循预设地位漫衍的形态上 料，从而利于机能检测装配对芯片机能的检测，检测方便性抬高，检测结果抬高，相应地检 测精度抬高了，进而抬高了筛选修立对芯片的筛选精度和筛选结果，且筛选后的芯片用正在 电子产物上，使得电子产物的良品率高。通过贴膜装配的扶植，使得机能测试及格的芯片能 够被顺序贴设于膜片上，也即是及格的芯片以贴膜的花样供应到厂家，厂家不妨直接实用 于现有的电子产物的临盆修立，本申请通过将芯片单个测试，然后将繁众及格的芯片以贴 膜的办法输送给厂家，厂家无缝行使于现有的电子产物的临盆修立，实用性更高，同时制制 出来的电子产物不会由于芯片不足格而酿成不良品，抬高了电子产物的良品率。 附图分析 [0052] 为了更知道地分析本申请执行例中的本事计划，下面将对执行例或现有本事描写 中所必要行使的附图作纯洁地先容，显而易睹识，下面描写中的附图仅仅是本申请的少许 执行例，对付本范畴日常本事职员来讲，正在不付出创设性劳动性的条件下，还能够遵循这些 附图取得其他的附图。 [0053] 图1为本申请执行例供应的筛选修立的俯视示妄念； [0054] 图2为芯片的待测面的组织示妄念； [0055] 图3为图1中输送装配的组织示妄念； [0056] 图4为图1中偏向安排单位的组织示妄念； [0057] 图5为图1平分离单位的组织示妄念； [0058] 图6为图5中A限度的放大示妄念； [0059] 图7为图1中地位检测单位的组织示妄念； [0060] 图8为图1中的地位安排单位的立体示妄念； [0061] 图9为图8中地位安排单位的剖视示妄念； [0062] 图10为图9中摆正机构的组织示妄念； [0063] 图11为图8中摆正机构的俯视示妄念； [0064] 图12为图1中机能检测装配的组织示妄念； [0065] 图13为图1中微调装配的组织示妄念； [0066] 图14为图13中微调装配的纵向剖视示妄念； [0067] 图15为图13中微调装配的横向剖视示妄念； [0068] 图16为图1中废物接收装配的组织示妄念； [0069] 图17为图1中的贴膜装配的组织示妄念； [0070] 图18为图17中贴膜座、凸环及膜片的拼装示妄念； 8 8 CN 115892589 A 仿单 5/16页 [0071] 图19为图1中的供膜装配的组织示妄念； [0072] 图20为图1中的送膜装配的组织示妄念。 [0073] 此中，图中各附图标识： [0074] 1、输送装配；11、转盘；12、吸嘴；13、起落机构； [0075] 2、偏向安排单位；21、振动盘；22、偏向检测单位；23、退料单位；24、输送轨道；25、 吸附件； [0076] 3、离别单位；31、离别驱动组织；311、离别驱动件；312、偏疼盘；313、相联轴；314、 相联座；32、接料座；33、接料件；331、接料槽；34、检测件； [0077] 4、地位检测单位；41、CCD相机；42、反射镜；43、光源； [0078] 5、地位安排单位；51、回旋组织；511、回旋驱动件；512、传动带组织；5121、带轮； 52、摆正机构；521、直线、直线、转动轴；5223、摆动件；5224、摆 动复位件；5225、定位块；5226、第二限位面；523、摆正架；524、支柱块；5241、第一限位面； 525、套筒；526、装配座； [0079] 6、机能检测装配；61、探针；62、限位件；621、定位孔；63、定位件； [0080] 7、微调装配；71、微调驱动组织；711、微调驱动件；712、转动件；713、配合件；72、抵 接件；721、抵接面；73、微调座；731、指导面；74、传感器；75、相联件； [0081] 8、废物接收装配；81、导管；82、接收盒； [0082] 9、贴膜装配；91、贴膜驱动组织；911、贴膜驱动件；912、第一偏向输送组；913、第二 偏向输送组件；92、贴膜座；93、凸环；94、张紧驱动件；95、膜盘；951、膜片；952、膜环；96、安 装组织；961、插槽；97、支柱组织； [0083] 10、供膜装配；101、供膜驱动组织；102、膜柜；1021、膜槽； [0084] 110、送膜装配；111、模架；112、程度输送组织；113、夹爪； [0085] 200、芯片；201、待测面；202、焊盘。 整个执行办法 [0086] 为了使本申请所要办理的本事题目、本事计划及有益功效特别知道懂得，以下结 合附图及执行例，对本申请举行进一步精确分析。应该领会，此场所描写的整个执行例仅仅 用以诠释本申请，并不消于限制本申请。 [0087] 必要分析的是，当元件被称为“固定于”或“扶植于”另一个元件，它能够直接正在另 一个元件上或者间接正在该另一个元件上。当一个元件被称为是“相联于”另一个元件，它可 以是直接相联到另一个元件或间接相联至该另一个元件上。 [0088] 必要领会的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、 “程度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或地位联系为基于附图所示的方位或地位闭 系，仅是为了便于描写本申请和简化描写，而不是指示或表示所指的装配或元件必需具有 特定的方位、以特定的方位构制和操作，于是不行领会为对本申请的束缚。 [0089] 别的，术语“第一”、“第二”仅用于描写方针，而不行领会为指示或表示相对紧张性 或者隐含指明所指示的本事特色的数目。由此，限制有“第一”、“第二”的特色能够昭示或者 隐含地搜罗一个或者更众个该特色。正在本申请的描写中，“众个”的寄义是两个或两个以上， 9 9 CN 115892589 A 仿单 6/16页 除非另有昭彰整个的限制。 [0090] 因为芯片的机能区别而导致电子产物的良品率低，出现人也曾研发出一种芯片的 测试分类修立(申请号：9.3)，该测试分类修立通过对芯片的机能检测并分类， 正在行使时，将机能好像的芯片行使于对应的电子产物中，从而能够确保电子产物的良品率。 [0091] 然则，这种测试分类修立具有以下两个错误：1、分类后的芯片均搜求正在收料盒中； 对付尺寸很小的芯片，正在举行电子产物制制时，芯片的上料十分苛厉，即使直接通过收料盒 举行上料会导致与电子产物的临盆修立不兼容，那么厂家还必要针对芯片的上料打算一套 上料组件，最终导致芯片上料慢，且电子产物的临盆修立组织庞大且本钱高。2、这种测试分 类修立日常用于各芯片的机能众种众样的状况下对芯片举行分类，然则不行用于只筛选出 一种机能好像的芯片，或者说用于来筛选一种机能好像的芯片会导致修立本钱糜掷及种种 电驱动糜掷。 [0092] 对此，出现人又研发出了一种筛选修立。 [0093] 请参阅图1，现对本申请执行例供应的筛选修立举行分析。该筛选修立用于芯片 200的筛选，整个是将机能测试及格的芯片200筛选出来。此中，芯片200的机能能够是指光 学机能或电学机能。 [0094] 正在本执行例中，该筛选修立要紧是用于将统一个晶圆中切割出来的芯片200的电 学机能举行测试并筛选出电学机能及格的芯片200，以供备用。此中，芯片200的电学机能包 括电流及电压。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，该筛选修立的来料也能够是区别晶 圆切割出来的机能邻近的芯片200，此处不做独一限制。 [0095] 请参阅图2，芯片200具有待测面201，待侧面具有起码两个焊盘202，必要对芯片 200的电学机能测试时，日常必要将芯片200的焊盘202朝下，且当芯片200具有起码两个焊 盘202时，还必要各焊盘202遵循预设地位举行漫衍，比方本执行例中，必要各焊盘202装配 图2中的地位举行漫衍，本领使得各焊盘202与机能检测装配6的各探针61逐一对应，进而使 得芯片200的测试确切。 [0096] 比方，请参阅图2，该芯片200具有四个焊盘202，正在举行检测时，必要将最大的焊盘 202位于左下角，则该芯片200的预设地位即是最大的焊盘202位于左下角。当最大的焊盘 202不处于左下角的地位时，就必要对芯片200的地位举行回旋安排，以使得最大的焊盘202 处于左下角的地位。 [0097] 请参阅图1，筛选修立搜罗前打点装配、机能检测装配6、贴膜装配9及输送装配1。 此中，前打点装配用于将无准则罗列且偏向未必的芯片200安排成焊盘202朝下且起码两个 焊盘202遵循预设地位漫衍的形态，并顺序上料；机能检测装配6用于检测经由前打点后的 芯片200的机能；贴膜装配9用于将机能及格的芯片200顺序贴设于膜片951上；输送装配1用 于正在前打点装配、机能检测装配6及贴膜装配9之间举行芯片200的传输。 [0098] 本申请的筛选修立，其来料能够样子准则的正方体芯片200，比方图2所示；也能够 是样子制止则的芯片200，比方能够是横截面为三角形、五边形或六边形等的众边样子，又 如能够是圆台状，此处不做独一限制。 [0099] 别的，芯片200来料能够无准则罗列，且芯片200能够是焊盘202朝上、焊盘202朝左 或焊盘202朝右等，也即是对付芯片200来料输送没有央浼。然则经由前打点装配后，各芯片 200将会体现焊盘202朝下且各焊盘202遵循预设地位漫衍，并顺序罗列上料。 10 10 CN 115892589 A 仿单 7/16页 [0100] 本申请执行例供应的筛选修立，其通过前打点装配的扶植，使得芯片200能够以焊 盘202朝下且起码两个焊盘202遵循预设地位漫衍的形态上料，从而利于机能检测装配6对 芯片200机能的检测，检测方便性抬高，检测结果抬高，相应地检测精度抬高了，进而抬高了 筛选修立对芯片200的筛选精度和筛选结果，且筛选后的芯片用正在电子产物上，使得电子产 品的良品率高。通过贴膜装配9的扶植，使得机能测试及格的芯片200不妨被顺序贴设于膜 片951上，也即是及格的芯片200以贴膜的花样供应到厂家，而将晶圆切割成芯片之后通过 贴膜的办法输送至厂家备用，这是电子产物的临盆修立依然兼容了的芯片上料办法，已成 为邦标，厂家不妨直接实用于现有的电子产物的临盆修立。本申请通过将芯片单个测试，然 后将繁众及格的芯片以贴膜的办法输送给厂家，厂家无缝行使于现有的电子产物的临盆设 备，实用性更高，同时制制出来的电子产物不会由于芯片不足格而酿成不良品，抬高了电子 产物的良品率，同时也使得电子产物的临盆修立组织纯洁且本钱低。别的，本申请能够用于 筛选出一种机能好像的芯片，能够实用于大局限通过统一批晶圆切割出来的芯片的筛选， 其行使畛域更广，本钱更低。 [0101] 正在一个执行例中，请参阅图1及图3，输送装配1搜罗转盘11及众个吸嘴12，众个吸 嘴12沿周向顺序漫衍于转盘11的一周，前打点装配、机能检测装配6及贴膜装配9沿周向分 布于转盘11外周，转盘11用于带头众个吸嘴12回旋以举行芯片200的运输。本执行例的输送 装配1通过转盘11及众个吸嘴12的扶植，使得芯片200的前打点工序、机能检测工序及贴膜 工序不妨顺序举行，不会来回输送，抬高了芯片200的筛选结果。别的，通过将前打点装配、 机能检测装配6及贴膜装配9沿周向漫衍于转盘11外周，不妨大大淘汰装个筛选修立占用的 空间。 [0102] 请参阅图3，输送装配1还搜罗起落机构13，起落机构13与转盘11相联，起落机构13 用于驱动转盘11及众个吸嘴12同步起落，比方当输送装配1必要举行芯片200传输时，必要 将各吸嘴12低落以吸住芯片200，然后上升运输芯片200，接着低落开释芯片200。 [0103] 正在一个执行例中，请参阅图1，前打点装配搜罗偏向安排单位2及地位安排单位5。 此中，偏向安排单位2用于将无准则罗列且偏向未必的芯片200安排成焊盘朝下的形态，并 顺序罗列；地位安排单位5用于将芯片200的各焊盘安排至预设地位；输送装配1用于将偏向 安排单位2的芯片200输送至地位安排单位5。 [0104] 优选地，上述偏向安排单位2搜罗振动盘21。整个的，振动盘21的料斗下面有个脉 冲电磁铁，能够使料斗作笔直偏向振动，由倾斜的弹簧片带头料斗绕其笔直轴做扭摆振动。 料斗内芯片，因为受到这种振动而沿螺旋轨道上升。正在上升的进程中经由一系列轨道的筛 选或者状貌转化，芯片200不妨遵循拼装或者加工的央浼呈同一形态自愿进入拼装或者加 工地位。最终通过振动将无序芯片200自愿有序定向罗列一律、确切地输送到下道工序，也 即是将芯片200以焊盘202朝下的形态有序一律的上料，其作事结果高，且组织纯洁。能够理 解地，正在本申请的其他执行例中，上述偏向安排单位2也能够采用其他雷同振动盘21道理的 组织，比方具有准则导轨的离心圆盘。 [0105] 正在一个执行例中，请参阅图4，筛选修立还搜罗偏向检测单位22及退料单位23。方 向检测单位22设于振动盘21的输出端，并用于检测振动盘21上输出的芯片200是否焊盘朝 下；退料单位23与偏向检测单位22电相联，退料单位23用于遵循偏向检测单位22的检测结 果将焊盘不朝下的芯片200退回振动盘21。固然振动盘21不妨使得输出的芯片200大局限以 11 11 CN 115892589 A 仿单 8/16页 焊盘朝下的形态输出，然则并不行确保全面的芯片200均以焊盘朝下的形态输出，而偏向检 测单位22及退料单位23的扶植，能够避免焊盘朝上的芯片200也并输送至地位安排单位5及 机能检测装配6中，从而淘汰了芯片200机能检测的无效状况，抬高了芯片200的机能检测效 率。 [0106] 整个的，能够正在振动盘21的输出端扶植一条输送轨道24，偏向检测单位22及退料 单位23均设于输送轨道24上，从而便于芯片200偏向的检测及输送。别的，偏向检测单位22 及退料单位23的数目能够是一个或众个。 [0107] 此中，偏向检测单位22能够光纤检测组织，也即是愚弄光纤道理来检测芯片200的 焊盘是否朝下。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，上述偏向检测单位22也能够是愚弄 图像本事来检测，此处不做独一限制。 [0108] 退料单位23能够是吹气单位，也即是愚弄气体将焊盘不朝下的芯片200吹会振动 中。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，上述退料单位23也能够是直线饱吹组织，或者 是通过吸嘴12罗致并送入振动盘21中，此处不做独一限制。 [0109] 正在一个执行例中，请参阅图1，前打点装配还搜罗离别单位3，离别单位3设于偏向 安排单位2的输出端，离别单位3整个设于输送轨道24的输出端，离别单位3用于汲取并离别 偏向安排单位2输送过来的芯片200。因为芯片200的尺寸很小，而振动盘21输出的芯片200 为顺序相联罗列的芯片200，相邻芯片200紧靠正在一同，晦气于输送装配1对芯片200的输送， 也晦气于芯片200的检测及贴膜。本执行例通过离别单位3的扶植，不妨将振动盘21输出的 芯片200举行离别，从而利于后续芯片200的检测及贴膜。 [0110] 此中，离别单位3通过每次汲取一个从偏向安排单位2输送过来的芯片200，以离别 相邻的芯片200。也即是，无论偏向安排单位2的输出端输出了众少顺序罗列的芯片200，分 离单位3每次只可汲取一个芯片200，从而使得输送装配1每次输送一个芯片200至机能检测 装配6及贴膜装配9，从而不妨很好的达成芯片200离别。能够领会地，正在本申请的其他执行 例中，离别单位3也能够通过其他权谋来离别芯片200，比方正在振动盘21的输出端扶植起码 两个间隔漫衍的芯片槽，每个芯片槽中只可容纳一个芯片200，用于将芯片200举行离别。 [0111] 整个的，请参阅图5及图6，离别单位3搜罗离别驱动组织31、接料件33及检测件34； 接料件33具有容纳芯片200的接料槽331，检测件34用于检测接料槽331中是否汲取芯片 200；离别驱动组织31与接料件33相联，且离别驱动组织31与检测件34电相联。实践行使时， 开始通过离别驱动组织31驱动接料件33与偏向安排单位2的输出端对接，以使得偏向安排 单位2中的芯片200不妨从振动盘21的输出端振动至接料槽331中；此中，检测件34及时检测 接料槽331中是否有芯片200，当检测件34正在接料槽331中检测到芯片200时，将检测到的信 息发送至离别驱动组织31，离别驱动组织31驱动接料件33复位，也即是驱动接料件33远离 偏向安排单位2扶植。该执行例通过检测件34的扶植，不妨确保接料件33每次亲密振动盘21 都不妨汲取到一个芯片200，不会涌现误运动外象，同时也使妥贴接料件33汲取到芯片200 后，离别驱动组织31不妨急迅将接料件33撤离，避免振动盘21的下一个芯片200跳出。 [0112] 此中，接料槽331的内壁尺寸扶植为与芯片200的外周尺寸相适配，从而使得接料 槽331不只每次只可汲取一个芯片200，且不妨对芯片200的地位举行开头定位，使得芯片 200正在后续的摆正、回旋运动中，不会有太大的地位安排。 [0113] 检测件34能够光纤检测或红外线] 请参阅图5，离别驱动组织31搜罗离别驱动件311、偏疼盘312、相联轴313、相联座 314及接料座32，离别驱动件311、偏疼盘312、相联轴313、相联座314、接料件33及检测件34 均装配于接料座32上。离别驱动件311输出回旋运动，偏疼盘312套设于离别驱动件311的轴 上，偏疼盘312具有偏疼孔，相联轴313与偏疼盘312的偏疼孔相联，相联座314与相联轴313 相联并滑动设于接料座32上，接料件33装配于相联座314上。此中，离别驱动件311不妨驱动 偏疼盘312回旋，偏疼盘312带头相联轴313及相联座314转移，进而带头接料件33转移。能够 领会地，正在本申请的其他执行例中，上述离别驱动组织31也能够是直线气缸、直线电机或滚 柱丝杆组织，此处不做独一限制。 [0115] 别的，请参阅图4，偏向安排单位2的输出口设有吸附件25；吸附件25用于吸附位于 输出口的芯片200，吸附件25用于正在接料件33与输出口对接时松开芯片200，并正在芯片200进 入接料槽331后，吸住下一个芯片200。本执行例通过吸附件25的扶植，使得正在接料件33与方 向安排单位2对接之前，偏向安排单位2中的芯片200不会掉出，且正在接料件33汲取到一个芯 片200后，防范偏向安排单位2中的下一个芯片200掉出。 [0116] 正在一个执行例中，请参阅图1，前打点装配还搜罗地位检测单位4，地位检测单位4 用于检测芯片200的各焊盘的地位是否处于预设地位；地位安排单位5与地位检测单位4电 相联，地位安排单位5用于遵循地位检测单位4的检测结果对芯片200的地位举行安排。 [0117] 整个的，地位检测单位4设于偏向安排单位2与地位安排单位5之间。开始，偏向调 整单位2将芯片200安排成焊盘朝下的形态；输送装配1将偏向安排单位2的芯片200输送至 地位检测单位4，地位检测单位4检测该芯片200的各焊盘是否处于预设地位；当芯片200的 各焊盘不处于预设地位时，输送装配1将芯片200输送至地位安排单位5，地位安排单位5将 会对芯片200的地位举行安排，以使得芯片200的各焊盘处于预设地位；而当芯片200的各焊 盘处于预设地位时，则能够通过输送装配1将芯片200直接输送至机能检测装配6，以举行芯 片200的机能检测。 [0118] 优选地，地位检测单位4搜罗图像获取修立，图像获取修立用于获取芯片200的待 测面201的图像，也即是通过待测面201的图像来判决芯片200的各焊盘是否处于预设地位。 比方，图像获取修立为CCD相机41或者是录像相机。 [0119] 请参阅图7，图像获取修立搜罗CCD相机41、反射镜42及光源43必赢唯一，图像获取修立还具 有检测工位，芯片200以焊盘朝下的容貌设于检测工位，光源43设于检测工位的正下方，光 源43搜罗沿周向漫衍的灯珠，各灯珠均朝向芯片200发光。各灯珠呈圆形漫衍，且中心变成 有透光孔，反射镜42设于光源43的正下方并呈45度倾斜扶植，CCD相机41设于反射镜42的一 侧，芯片200的下侧图像经由反射镜42反射并被CCD相机41获取。本执行例中，因为CCD相机 41长度较长，CCD相机41到芯片200的间隔较远，占用竖直空间较大，从而导致地位检测单位 4无法适当输送装配1的输送高度。而将CCD相机41程度安顿，并通过反射镜42举行反射，从 而能够大大淘汰地位检测单位4沿竖直偏向上的占用空间。 [0120] 别的，地位检测单位4还搜罗职掌板，职掌板与图像获取修立电相联，职掌板内预 存有各焊盘的预设地位图像，职掌板用于将获取的图像与预设图像举行比较，从而判决芯 片200的各焊盘是否处于预设地位，以及判决芯片200必要回旋的角度，并通过地位安排单 元5来回旋芯片200。 [0121] 正在一个执行例中，请参阅图8，地位安排单位5搜罗回旋组织51，回旋组织51用于将 13 13 CN 115892589 A 仿单 10/16页 芯片200举行回旋，以使芯片200的各焊盘回旋至预设地位。比方，请参阅图2中，当最大的焊 盘位于右上角时，必要回旋180度，当最大的焊盘位于左上角或右下角时，芯片200必要回旋 90度。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，当芯片200的样子及焊盘的漫衍不雷同时，芯 片200必要回旋的角度也欠好像。 [0122] 正在一个执行例中，请参阅图8，地位安排单位5还搜罗摆正机构52，摆正机构52用于 芯片200的地位举行摆正，回旋组织51用于将摆正后的芯片200举行回旋。 [0123] 此处必要分析的是，以芯片200为正方体为例举行分析，固然经由振动盘21及输送 轨道24的准则输送，芯片200的焊盘朝下，且大致偏向根本精确。然则芯片200的前后操纵四 个偏向不雷同恰好处于端方的地位，或许会有少许角度的谬误，比方图2中虚线度的倾斜，此时必要通过摆正机构52将芯片200的这些倾斜摆正，此时再 通过回旋组织51对芯片200举行回旋时，只必要回旋90度或180度，回旋组织51驱动纯洁，同 时也使得体例的内部软件支撑纯洁。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，遵循实践打算 状况及整个央浼，上述地位安排单位5也能够不扶植摆正机构52，而是直接通过回旋组织51 对芯片200举行回旋，此时芯片200必要回旋的角度或许是80度、100度或105度，芯片200需 要回旋的角度遵循CCD相机获取的图像举行策动。 [0124] 此中，请参阅图8‑图11，摆正机构52搜罗摆正驱动组织及起码两个定位块5225，至 少两个定位块5225不同与摆正驱动组织的输出端相联，并不妨被摆正驱动组织带头彼此靠 近以抵紧摆正芯片200或彼此远离以松开芯片200；此中，回旋组织51与定位块5225或摆正 驱动组织相联。 [0125] 比方，对应立方体的芯片200能够扶植四个定位块5225，每个定位块5225具有一个 定位面，四个定位面不同与竖直偏向笔直，四个定位面两两相对扶植，且相邻定位面彼此垂 直扶植，当这四个定位面不同从四个偏向亲密并贴合芯片200的四个侧面时，即可将芯片 200的地位摆正。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，也能够扶植两个定位块5225，每个 定位块5225上扶植两个彼此笔直的定位面；别的，还能够是此中一个或两个定位块5225固 定不动，其余定位块5225转移，此处不做独一限制。 [0126] 整个的，所述摆正驱动组织搜罗直线。直线用 于输出直线与所述直线的输出端相联，并用于将直线运动 转换成各所述定位块5225的彼此亲密或彼此远离的运动。换言之，能够通过运动转换机构 522将直线的直线的彼此亲密或彼此远离的运动，也即 是能够通过一个直线的运动，省俭了直线的数目 及本钱，同时也简化了一切摆正机构52的组织。 [0127] 直线。此中，摆正驱动件 5211用于输出回旋运动，偏疼轮5212套设于摆正驱动件5211的核心轴上，随动件5213与偏 心轮5212的外轮廓相抵接并不妨被偏疼轮5212驱动沿直线相联。正在本执行例中，因为地位安排单位5搜罗回旋组织51及摆正机构52，摆正机构52 及回旋组织51均具有驱动件，必要占用的空间较大，而随动件5213与偏疼轮5212的外轮廓 抵接，则随动件5213的直线的转轴偏向彼此笔直，也即是能够将摆 正驱动件5211程度摆放，而将随动件5213扶植为沿竖直偏向转移，从而利于各组织的结构。 能够领会地，正在本申请地其他执行例中，上述直线也能够是其他类型的组织，比方 14 14 CN 115892589 A 仿单 11/16页 直接用直线电机、直线气缸或滚柱丝杆组织输出直线运动，此处不做独一限制。 [0128] 此中，摆正驱动件5211为不妨输出回旋运动的电机或气缸。 [0129] 别的，随动件5213具有平行于程度面的接触面，当偏疼轮5212正在摆正驱动件5211 的带头下回旋，从而带头接触面沿竖直偏向起落，进而带头随动件5213做起落运动。 [0130] 正在一个执行例中，请参阅图10，因为摆正驱动件5211永远输出沿一个偏向的回旋 运动，于是只可驱动随动件5213上升，然则不行带头随动件5213低落。对此，直线还 搜罗直线，直线一端固定，另一端相联于随动件5213，直线的直线复位，整个是带头随动件5213低落。 [0131] 整个的，摆正机构52还搜罗摆正架523，直线固定连 接，另一端与随动件5213相联；当随动件5213上升时，直线积贮弹力，当摆正驱 动件5211不驱动时，直线] 优选地，直线搜罗起码两个摆动件5223及起码两个摆动 复位件5224；起码两个定位块5225不同装配于起码两个摆动件5223上；摆动复位件5224一 端固定，摆动复位件5224另一端与摆动件5223相联；起码两个摆动件5223不妨正在随动件 5213的带头下不同摆动以带头各定位块5225彼此远离，各摆动复位件5224不妨逐一带头各 摆动件5223复位以时各定位块5225彼此亲密。初始形态下，各摆动复位件5224处于压缩状 态，各定位块5225处于彼此亲密形态；当必要对芯片200举行摆正时，摆正驱动件5211带头 偏疼轮5212回旋，偏疼轮5212带头随动件5213直线彼此远离，同时各摆动复位件5224积贮弹力；接着终止摆正驱动件 5211驱动，各摆动复位件5224带头各摆动件5223复位，从而带头各定位块5225彼此亲密，以 使得各定位块5225从各偏向不同亲密并贴紧芯片200的各侧面，从而将芯片200的地位摆 正。本执行例通过随动件5213、起码两个摆动件5223及起码两个摆动复位件5224的彼此配 合，从而使得一个驱动即可带头众个定位块5225运动，其组织纯洁，且驱动本钱低。能够理 解地，正在本申请的其他执行例中，当空间足够大时，也能够通过众个驱动件不同驱动众个定 位块5225运动，此处不做希罕限制。 [0134] 正在一个执行例中，请参阅图10，运动转换机构522还搜罗顶杆5221及起码两个转动 轴5222。顶杆5221一端与随动件5213相联，顶杆5221另一端的外径沿亲密随动件5213偏向 慢慢增大；起码两个转动轴5222不同与顶杆5221外周的区别地位抵接，各摆动件5223逐一 对应装配于各转动轴5222上；顶杆5221被驱动背离随动件5213偏向转移时不妨饱吹各转动 轴5222回旋以带头各摆动件5223摆动。实践行使中，以顶杆5221的转移为起落运动为例，当 随动件5213带头顶杆5221上升时，顶杆5221另一端与各转动轴5222抵接的地位沿顶杆5221 转移偏向正在转化，比方顶杆5221与各转动轴5222抵接的地位的直径慢慢增大，从而饱吹各 转动轴5222顺时针回旋，进而带头各摆动件5223顺时针回旋，而各定位块5225均设于摆动 件5223的顶端，从而带头各定位块5225彼此远离；摆动复位件5224与各摆动件5223的底端 相联，当摆动复位件5224拉动各摆动件5223底端时，从而能够带头摆动复位件5224回旋并 带头各定位块5225彼此亲密。本执行例通过顶杆5221的外周及起码两个转动轴5222的抵接 配合，从而使得一个顶杆5221带头众个摆动件5223摆动的方针。 [0135] 优选地，摆正机构52搜罗四个定位块5225，运动转换机构522搜罗四个转动轴 15 15 CN 115892589 A 仿单 12/16页 5222、四个摆动件5223及四个摆动复位件5224。四个转动轴5222沿周向等间隔漫衍于顶杆 5221的一周偏向，并不同与顶杆5221抵接。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，上述定 位块5225、转动轴5222、摆动件5223及摆动复位件5224的数目也能够是两个、三个、五个及 五个以上，此处不做独一限制。 [0136] 此中，为了确保转动轴5222与顶杆5221之间抵紧，转动轴5222上装配有扭簧，通过 扭簧的转动力使得转动轴5222永远抵紧于顶杆5221外周。别的，转动轴5222的外面还套设 有珍爱套，以确保顶杆5221与转动轴5222之间的抵接。 [0137] 请参阅图10，摆正机构52还搜罗支柱块524，支柱块524用于摆动芯片200，芯片200 不妨正在支柱块524上被各定位块5225摆正，并被回旋组织51驱动回旋。 [0138] 正在本执行例中，因为各定位块5225均为摆动运动，其对芯片200的饱吹力为倾斜推 动力，为了确保各定位块5225对芯片200的抵接安定，上述支柱块524对应各定位块5225的 地位不同设有第一限位面5241，各第一限位面5241均为竖直面，各定位块5225对应地位分 别设有第二限位面5226，当各定位块5225彼此亲密后，各第一限位面5241与各第二限位面 5226逐一对应贴合扶植，从而确保各定位面均依旧竖直形态，进而抬高了摆正机构52对芯 片200的摆正精度。 [0139] 请参阅图10，摆正机构52还搜罗摆正架523及套筒525，套筒525套设于顶杆5221外 并与顶杆5221相联，套筒525转动设于摆正架523上；回旋组织51的输出端与套筒525相联， 并用于驱动套筒525、顶杆5221、转动轴5222、摆动件5223、定位块5225及芯片200回旋。当旋 转组织51输出回旋运动时，套筒525、随动件5213、直线、摆动复位件5224、定位块5225及芯片200跟从回旋组织51一同回旋，从而将芯 片200的焊盘回旋是预设地位。 [0140] 此中，套筒525的上方还设有装配座526，转动轴5222、摆动件5223、支柱块524、定 位块5225及芯片200均装配于装配座526上，装配座526跟从套筒525一同回旋。 [0141] 别的，请参阅图10，为了淘汰随动件5213正在回旋时与偏疼轮5212之间的摩擦，偏疼 轮5212上套设有偏疼轴承5215，通过偏疼轮5212与随动件5213之间运动摩擦。 [0142] 正在本执行例中，请参阅图8及图10，上述回旋组织51搜罗回旋驱动件511及传动带 组织512，回旋驱动件511竖直扶植，传动带组织512程度扶植，传动带组织512的一个带轮 5121装配于回旋驱动件511的输出端，另一带轮5121套设于套筒525外，从而带头套筒525旋 转。通过传动带组织512的扶植，使得回旋驱动件511不妨装配正在间隔套筒525必定间隔的位 置，避免组织形成插手。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，上述回旋驱动件511也能够 通过链条组织、齿轮传动组织等于套筒525相联，此处不做独一限制。 [0143] 正在一个执行例中，请参阅图12，机能检测装配6搜罗电道板、起码两个探针61及限 位件62；限位件62具有起码两个定位孔621，起码两个探针61不同逐一对应插设于起码两个 定位孔621中；起码两个探针61的一端不同与电道板电相联，起码两个探针61的另一端用于 不同逐一对应与芯片200的起码两个焊盘抵接，以变成起码两个探针61与起码两个焊盘的 逐一对应电相联，达成对芯片200的机能检测。 [0144] 本执行例中，通过起码两个定位孔621来将起码两个探针61的地位举行排布，从而 使得起码两个探针61与处于预设地位的起码两个焊盘逐一对应扶植，抬高了机能检测装配 6对芯片200机能检测的精度及有用性。 16 16 CN 115892589 A 仿单 13/16页 [0145] 请参阅图12，因为探针61的长度较长，于是机能检测装配6还搜罗定位件63，通过 定位件63对探针61的中心地位举行定位。 [0146] 正在一个执行例中，输送装配1搜罗吸嘴12，吸嘴12不只用于正在输送至吸住芯片200， 还用于正在机能检测时吸嘴12芯片200。也即是，正在举行机能检测时，直接通过输送装配1将芯 片200往日打点装配输送过来之后，不消将芯片200放下，直接通过起码两个探针61对芯片 200举行检测。因为芯片200被吸嘴12吸住时焊盘朝下，利于各探针61对芯片200的检测；同 时也淘汰了芯片200放下的设施，从而淘汰了对芯片200地位形成谬误的时机，从而抬高了 芯片200机能检测的精度，同时也抬高了芯片200机能检测的结果。能够领会地，正在本申请的 其他执行例中，也能够正在机能检测装配6中扶植料台，输送装配1将芯片200输送过来之后摆 放于料台长进行检测，此处不做独一限制。 [0147] 正在一个执行例中，请参阅图1，筛选修立还搜罗微调装配7，微调装配7用于将经由 机能检测装配6检测及格的芯片200的地位举行微调以便后续贴膜。因为芯片200的尺寸很 小，而一张膜片951大将会贴上成千上万颗芯片200，通过微调装配7将检测及格的芯片200 举行微调，从而确保芯片200正在膜片951上的贴膜精度，防范相邻芯片200涌现重叠的状况， 也防范相邻芯片200涌现间隔较大的状况。 [0148] 请参阅图13‑图15，微调装配7搜罗微调驱动组织71及起码两个抵接件72，微调驱 动组织71用于不同驱动起码两个抵接件72不同转移至彼此亲密以抵紧微调芯片200或彼此 远离以松开芯片200。正在该执行例中，因为起码两个抵接件72的运动为转移，从而使得各抵 接件72对芯片200的抵接力永远笔直于芯片200，进而对芯片200的地位安排精度更高。 [0149] 此中，抵接件72具有抵接面721，起码两个抵接件72的各抵接面721用于不同抵接 于芯片200的一周侧面以对芯片200的地位举行微调。 [0150] 优选地，芯片200具有四个侧面，微调装配7搜罗四个抵接件72，每个抵接件72具有 一个抵接面721，四个抵接面721不同从四个偏向转移至抵接于芯片200的四个侧面上，从而 抵达对芯片200的地位微调的方针。能够领会地，正在本申请的其他执行例中，当芯片200具有 五个或五个以上侧面时，微调装配7也能够搜罗五个或五个以上的抵接件72；别的，也能够 正在每个抵接件72上扶植两个彼此笔直的抵接面721，从而能够淘汰抵接件72的数目，简化微 调驱动组织71。 [0151] 整个的，微调驱动组织71搜罗微调驱动件711、转动件712及起码两个配合件713； 起码两个配合件713不同抵紧于转动件712的外周壁上，起码两个抵接件72不同与起码两个 配合件713相联；转动件712不妨被微调驱动件711驱动回旋以饱吹各配合件713彼此亲密或 彼此远离，并使得各抵接件72彼此亲密以微调芯片200或彼此远离以松开芯片200。本执行 例通过转动件712及起码两个配合件713的扶植，使得通过一个微调驱动件711即可同时带 动众个抵接件72彼此亲密或彼此远离，其组织纯洁，驱动本钱低。 [0152] 优选地，请参阅图15，转动件712的横截面呈方形，转动件712的四个边角圆弧设 置；微调装配7搜罗四个抵接件72及四个配合件713，配合件713为滚轮。正在初始形态下，四个 滚轮不同正在扭簧的效率抵紧于转动件712的四个侧边，此时，四个滚轮之间的间隔近来；当 必要对芯片200的地位举行微调时，通过微调驱动件711驱动转动件712回旋，比方回旋45度 后，四个滚轮不同抵紧于转动件712的四个边角地位，也即是相对的两个滚轮之间的间隔由 转动件712的边长酿成对角线，则四个滚轮彼此远离扶植，带头四个抵接件72彼此远离，以 17 17 CN 115892589 A 仿单 14/16页 便于芯片200能够设于四个抵接件72之间的地位；结果，通过微调驱动件711带头转动件712 展转，使得四个滚轮不同抵接于转动件712的四个侧边，从而带头四个抵接件72彼此亲密并 抵接于芯片200的四个侧面上，达成微调。 [0153] 本执行例通过对转动件712的外周轮廓举行打算，使得转动件712对付每个滚轮而 言均是一个偏疼件，为了达成转动件712对四个滚轮的同时驱动，从而将转动件712扶植为 四个偏疼件的组合，最终将转动件712扶植为横截面为偏向的样子。能够领会地，当滚轮的 数目改革时，也能够通过同样的道理对转动件712举行扶植，以使得通过一个微调驱动件 711即可同时驱动众个抵接件72。 [0154] 请参阅图14，微调装配7还搜罗传感器74及相联件75。此中，传感器74为红外线传 感器，搜罗发射端和汲取端，相联件75与此中一个抵接件72相联，当抵接件72向外转移时， 相联件75将会插入发射端与汲取端之间，以断开垦射端与汲取端之间的通信相联，传感器 74通过相联件75的地位消息，从而反应出抵接件72的地位，进而获知抵接件72的位移行程 是否精准，即使不精准，能够对抵接件72及其驱动举行安排。 [0155] 正在一个执行例中，输送装配1还搜罗吸嘴12，吸嘴12用于吸住芯片200，也即是正在芯 片200举行地位微调时，芯片200被吸嘴12吸住，淘汰了芯片200被放下及罗致而带来的误 差，使得芯片200的地位安排特别精准，同时也抬高了芯片200的微调精度。 [0156] 请参阅图13，微调装配7还搜罗微调座73，微调驱动件711装配于装配座526上，转 动件712转动设于装配座526上，每个滚轮与抵接件72之间相联有相联块，四个相联块不同 滑动设于装配座526上。 [0157] 别的，装配座526上还设有倾斜扶植的指导面731，指导面731用于将吸嘴12没有吸 住的芯片200向下指导，避免没有被吸住的芯片200堆集正在四个抵接件72之间，阻止四个抵 接件72对芯片200的微调功用。 [0158] 正在一个执行例中，请参阅图1，筛选修立还搜罗废物接收装配8，废物接收装配8用 于接收经由机能检测装配6检测不足格的芯片200。本执行例通过废物接收装配8的扶植，避 免检测不足格的芯片200被胡乱丢掉。 [0159] 整个的，请参阅图16，废物接收装配8搜罗导管81及接收盒82，导管81倾斜扶植，导 管81一端用于与输送装配1的吸嘴12对接，以汲取废物，导管81另一端与接收盒82相联，导 管81用于将废物指导至接收盒82中以储蓄备用。 [0160] 正在一个执行例中，请参阅图17及图18，贴膜装配9搜罗贴膜驱动组织91及膜盘95， 膜盘95搜罗膜片951，膜片951装配于贴膜驱动组织91上，贴膜驱动组织91用于驱动膜片951 转移以使吸嘴12将芯片200贴设于膜片951的区别地位。 [0161] 每次贴膜前，能够通过贴膜驱动组织91将膜片951转移至相宜地位，然后通过吸嘴 12将芯片200贴正在膜片951上。此中，膜片951转移的地位能够遵循体例举行策动得出，以使 得全面的芯片200贴完后恰好位于一个圆上，且相邻芯片200之间都是等间隔扶植。 [0162] 此中，贴膜驱动组织91搜罗贴膜驱动件911、第一偏向输送组件912录取二偏向输 送组件913；第一偏向输送组件912与贴膜驱动件911的输出端相联，第二偏向输送组件913 与第一偏向输送组件912的输出端相联，膜片951装配于第二偏向输送组件913的输出端，第 一偏向输送组件912的输送偏向与第二偏向输送组件913的输送偏向彼此笔直。本执行例通 过第一偏向输送组件912录取二偏向输送组件913的联合配合，达成芯片200正在膜片951上沿 18 18 CN 115892589 A 仿单 15/16页 X轴及Y轴的地位坐标安排，进而达成每个芯片200的贴片地位精准。 [0163] 正在一个执行例中，请参阅图17，贴膜装配9还搜罗支柱组织97，支柱组织97设于贴 膜工位的正下方，支柱组织97用于正在吸嘴12将芯片200贴设于膜片951时支柱于膜片951下 方。本执行例通过支柱件的扶植，使得贴膜时，吸嘴12不会损坏膜片951。 [0164] 正在一个执行例中，请参阅图17及图18，膜片951的一周角落装配有效于将膜片951 张紧的膜环952。此中，膜片951优选为UV膜，正在UV膜的一周角落装配膜环952，使得UV膜处于 张紧形态，利于芯片200贴膜。 [0165] 贴膜装配9还搜罗贴膜座92、凸环93及张紧驱动件94。贴膜座92装配于第二偏向输 送组件913的输出端，膜环952、凸环93及张紧驱动件94均装配于贴膜座92上，凸环93设于膜 片951的正下方。张紧驱动件94用于驱动凸环93和/或膜片951转移，以使凸环93抵紧于膜片 951的一周角落以张紧膜片951，也即是通过凸环93与膜片951之间彼此亲密抵紧，从而将膜 片951张紧。 [0166] 正在本执行例中，张紧驱动件94为直线向下运动以使凸环93抵紧于膜片951的下侧面。能够领会地， 正在本申请的其他执行例中，张紧驱动件94也能够与凸环93相联，通过驱动凸环93向上转移 以抵紧膜片951；或者通过不同驱动凸环93及膜环952，以使凸环93与膜片951彼此亲密，从 而使得凸环93抵紧膜环952，此处不做独一限制。 [0167] 正在一个执行例中，请参阅图1，筛选修立还搜罗供膜装配10及送膜装配110。供膜装 置10用于供应空膜片，送膜装配110用于将空膜片输送至贴膜装配9，送膜装配110还用于将 贴好芯片200的膜片制品输送至供膜装配10。本执行例通过供膜装配10及送膜装配110的设 置，使得能够源源络续地向贴膜装配9供应空膜片，且贴好芯片200的膜片制品能够被实时 送走，利于芯片200贴膜的批量操作。 [0168] 正在一个执行例中，请参阅图19，供膜装配10搜罗供膜驱动组织101及膜柜102，供膜 驱动组织101与膜柜102相联，并用于驱动膜柜102起落运动。膜柜102具有沿竖直偏向平均 漫衍的众个膜槽1021。初始形态下，各膜槽1021中的膜片均为空膜片，送膜装配110将最下 面的空膜片951取出并运送至贴膜装配9；当一张膜片贴好后，送膜装配110将膜片制品输送 至最下面的膜槽1021中，然后通过供膜驱动组织101驱动膜柜102上移一个膜槽1021的高 度，使得从下至上的第二个膜槽1021与送膜装配110的夹爪113相对应，从而使得送膜装配 110不妨将第二个膜槽1021中的空膜片951输送至贴膜装配9，顺序类推，直至以是的膜槽 1021中均装有膜片951制品，再将各膜片951制品取走，再换上空膜片951。 [0169] 此中，请参阅图20，送膜装配110搜罗模架111、程度输送组织112及夹爪113，程度 输送组织112装配于模架111上，夹爪113装配于程度输送组织112上，夹爪113用于夹取膜片 951上的膜环952，通进程度输送组织112带头夹爪113正在程度偏向转移，从而能够将膜片951 正在贴膜装配9及供膜装配10中来回输送。 [0170] 优选地，程度输送组织112为传送带输送组织。而正在本申请的其他执行例中，上述 程度输送组织112也能够是滚柱丝杆组织或齿轮齿条传动组织，此处不做独一限制。 [0171] 正在一个执行例中，膜片951可拆卸地装配于贴膜驱动组织91上，从而使得夹爪113 不妨将膜片951从贴膜装配9中取走。 [0172] 整个的，贴膜座92上设有装配组织96，膜片951可拆卸地装配于装配组织96上。安 19 19 CN 115892589 A 仿单 16/16页 装组织96上变成插槽961，插槽961沿程度贯穿装配组织96，膜片951插设于插槽961中。当需 要将膜片951取出时，通进程度输送组织112带头夹爪113转移并夹取膜片951，从而将膜片 951取出。 [0173] 综上所述，请参阅图1，离别单位3、地位检测单位4、地位安排单位5、机能检测装配 6、微调装配7、废物接收装配8及贴膜装配9沿周向顺序围设于转盘11的外周。对付转盘11而 言，转盘11的直径越大，转盘11的外围空间就越大，那么不妨摆放于转盘11的外围修立就可 以越众；然则，转盘11的直径越大，就意味着吸嘴12间隔转盘11的核心越远，则芯片200的位 置精度就越差，影响芯片200的机能检测及贴膜。 [0174] 对此，本申请通过将偏向检测单位22及退料单位23直接扶植正在振动盘21的输出端 地位，不消占用转盘11的外围空间，从而使得转盘11的外围空间不会挤，转盘11的直径能够 减小，抬高了芯片200的贴膜精度。同时，正在芯片地位安排之前将焊盘不精确的芯片退回振 动盘21，不会像现有本事那样，正在芯片定位之后再来检测芯片的焊盘朝向，淘汰了芯片的无 效定位，抬高了芯片的筛选结果以及筛选制品率。同时，更不必要正在定位之后再扶植一个废 料接收机构，淘汰不需要的空间糜掷。 [0175] 别的，本申请通过将芯片200的地位摆正及回旋纠合正在一个地位安排单位5中，不 仅能够倡导地位安排单位占用转盘11的外围空间，同时也淘汰了芯片200被罗致及放下的 次数，淘汰芯片200的地位偏差，抬高芯片200的检测及贴膜精度。同时也淘汰了起落机构13 的作事次数及作事本钱。 [0176] 以上所述仅为本申请的较佳执行例云尔，并不消以束缚本申请，凡正在本申请的精 神和规则之内所作的任何点窜、等同交换和更始等，均应包罗正在本申请的珍爱畛域之内。 20 20 CN 115892589 A 仿单附图 1/19页 图1 21 21 CN 115892589 A 仿单附图 2/19页 图2 22 22 CN 115892589 A 仿单附图 3/19页 图3 图4 23 23 CN 115892589 A 仿单附图 4/19页 图5 24 24 CN 115892589 A 仿单附图 5/19页 图6 25 25 CN 115892589 A 仿单附图 6/19页 图7 26 26 CN 115892589 A 仿单附图 7/19页 图8 27 27 CN 115892589 A 仿单附图 8/19页 图9 28 28 CN 115892589 A 仿单附图 9/19页 图10 29 29 CN 115892589 A 仿单附图 10/19页 图11 30 30 CN 115892589 A 仿单附图 11/19页 图12 31 31 CN 115892589 A 仿单附图 12/19页 图13 32 32 CN 115892589 A 仿单附图 13/19页 图14 33 33 CN 115892589 A 仿单附图 14/19页 图15 34 34 CN 115892589 A 仿单附图 15/19页 图16 35 35 CN 115892589 A 仿单附图 16/19页 图17 36 36 CN 115892589 A 仿单附图 17/19页 图18 37 37 CN 115892589 A 仿单附图 18/19页 图19 38 38 CN 115892589 A 仿单附图 19/19页 图20 39 39
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